双面pcb沉金板生产工艺流程

　　开料：按工程部处理好的线路板拼板资料进行裁剪，将完整的PCB覆铜板裁剪成一张张小块电路板，开料前需认仔核对资料考数，如：板厚、铜厚等，再对其大板料进行锔板→啤圆角磨边→出板

　　钻孔：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径，操作流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理

　　沉铜/电镀：通过钻孔后的线路板孔内完铜，需要经过再次沉铜，利用化学物理反应，将孔内沉上一层薄薄的铜，操作流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜

　　曝光：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上，操作流程：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程)：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

　　蚀刻：将板上非线路区域，通过化学药水，将其铜层腐蚀干净，操作流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

　　阻焊/丝印：阻焊层是指板上表面层油墨，例如我们常见的:绿油/红油/蓝油等表面层颜色，起防氧化作用，丝印指在板上印刷生产日期/公司logo/元件字符位置标识等字幕。

　　沉金处理：在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层金，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能.

　　成型：将原本整块工作块，V割成客户所要求的小块拼板或单PCS线路板;

　　测试/打样：通过飞针测试，有开测试架的通过自动测试机测试，FQC层层检测最终将合格产品打样发货。