生产pcb板完整工艺流程

　　开料：开料就是把覆铜板按pcb版板尺寸大小进行切割。

　　钻孔：此步开始打孔，打孔包括打焊盘的孔，打过孔的孔。下图为PCB钻头，这种机械钻头最小可钻直径0.2mm的孔。

　　沉铜/电镀：把焊盘孔及过孔的孔壁镀上一层铜及上，下两层通过过孔能连接起来。

　　贴干膜及菲林在覆铜板上贴一层干膜，这个膜通过紫外线照射，它会固化在板子上形成一层保护膜。这样便于后续曝光，蚀刻掉不需要的铜，菲林底片的作用就是把需要留下铜的地方不让紫外光透过。白色的是不会透光的，黑色的是透明的能透光的。

　　显影：显影就是用碳酸钠(叫显影液，有弱碱性)把未经曝光的干膜给溶解洗掉，己曝光的干膜因为固化了，不会被溶解，还是保留着，蓝色的干膜被溶解洗掉了，紫色的己固化的还保留着。

　　曝光：向贴着菲林及干膜的覆铜板照紫外线，光线透过菲林黑色透明的地方照到干膜上，干膜被光线照到的地方就固化了，没照到的光线的地方还是以前一样，蓝色的干膜经过紫外线照射后，正反面照到的地方固化了，如紫色部分为已经固化。

　　蚀刻：此步即开始把不需要的铜给蚀刻掉，把上面显影过的板子用酸性的氯化铜进行蚀刻，被固化的干膜盖住的铜不会被蚀刻掉，没盖住的都被蚀刻掉了，留下了需要的线路。

　　退膜：退膜环节就是把固化的干膜用氢氧化钠溶液洗掉,显影时是把没固化的干摸洗掉，退膜是把固化的干膜洗掉，洗两种形态的干膜必须用不同的溶液才行。

　　阻焊：阻焊就是在不焊接的地方涂上一层绿油，与外界不导电，这是通过丝网印刷工艺，涂上绿油，再跟前面一个工序差不多，通光曝光，显影，把要焊接的焊盘露出来。

　　丝印：丝印字符是把元件标号，公司Logo，及一些描述文字，通过丝网印刷的方法印上去。

　　表面处理：此步是在焊盘上做一些处理，主要是热风整平(也就是喷锡)，OSP/沉金/化金/碳油/沉银/金手指等等工艺，主要作用是为了延长线路板使用寿命，防止pcb板表面处氧化。

　　电测/抽检/包装：经过上面的生产工艺，一块PCB板就做好了，但做出来的板需要测试一下，有没有开短路，会放在一个电测机内测试PCB板，最后将测试合格的线路板打样发货。