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加工pcb常见缺陷原因与措施

发表时间:2022年04月20日   浏览量:

加工pcb常见缺陷原因与措施:

1、焊盘重叠:钻孔时,因在一处多次钻孔造成重孔或导致断钻,或造成孔径变大或偏移。若是多层板,在同一位置即有连接盘又有隔离盘时,做出来的PCB板,显示为隔离,连接错误。

2、图形层不规范:不合理的图形层设计,或在各层上有许多设计垃圾、例如:无用边框、断线、标注等,易使人造成误解,导致不必要的报废。

3、字符不合理:字符过小,丝网印刷时困难度加大,字符过大,印刷字符时易出现相互重叠相象,难以区分,或字符覆盖SMD焊片上,给PCB通断检测以及元件焊接带来不便,正常情况下字符大小一般为>40mil。

4、焊盘设置孔径:对于一些单面焊般PCB板来讲,焊盘一般不钻孔,该孔径应设计为零,否则在制造过程中会产生钻孔数据,若单面焊盘须钻孔时,但未对该钻孔进行为数据编辑,在输出电、地层数据时软件会自动将此焊盘做成SMT焊盘处理,导致内层隔离盘丢失。

pcb常见缺陷原因与措施

5、网格间矩过小:当网格线间矩<0.3mm时,生产时图形转移工序在显影后产生膜造成断线,从而提高PCB制造难度,另外,当图形矩外框小于0.2mm时,外形加工易引发铜箔起翘、阻焊剂脱落、多层板内层铜皮等现象。

6、外形边框不明确:多层PCB板边都设计了边框,但未重合,电路板厂家在制造过程时,很难判断以哪一条线成型,应将标准边框设计在机械层或BOARD层,内部挖空部位要明确,当图形设计不均匀时,在进宪电镀过程中,影响镀层均匀,造成板翘曲。

7、异型孔径应设置为2:1/1.0mm,PCB板上至少存在2个或多个直径为>1.5mm的定位孔,孔径标注尽量以公制标注,同时以0.05递增,对有可能合并的孔径尽可能合并到一个库区内,金属化孔和特殊孔的公差,务必标注清楚。

8、PCB多层板内层走线不合理,当散热焊盘放置隔离带上时,钻孔后易出现不能连接现象,隔离带太窄,无法准确判断网格,对于埋盲孔电路板,应提高多层板的密度30% 以上,适当减少多层板的层数及缩小尺寸,改善电路板性能,由其是特性阻抗的控制。

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