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设计电路板需要哪些知识

发表时间:2022年04月19日   浏览量:

设计电路板需要的因素很多,例如线间矩、焊接、过孔、线路走线等问题,合理布局线路板需要根据客户提出的要求来设计,不同产品应用领域对于pcb产品要求也有所区别,本章简单介绍关于设计电路板需要知道的四个知识点:

(1) 正常情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离; 布线密度较高时,可采用IC脚间走两根线,线的宽度为0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距;

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(2) 焊盘(PAD) 焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:焊盘直径比孔的直径要大于0.6mm;例如:通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸1.6mm /0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil),实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,在条件允许情况下,可适当加大焊盘尺寸; PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm(8-16mil)左右;

(3) 过孔(VIA) 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil); 当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil);

(4) 焊盘、线、过孔的间距要求 PAD and VIA :≥ 0.3mm(12mil) PAD and PAD :≥ 0.3mm(12mil) PAD and TRACK :≥ 0.3mm(12mil) TRACK and TRACK :≥ 0.3mm(12mil) 密度较高时: PAD and VIA :≥ 0.254mm(10mil) PAD and PAD :≥ 0.254mm(10mil) PAD and TRACK :≥ 0.254mm(10mil) TRACK and TRACK :≥ 0.254mm(10mil)

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