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pcb多层电路板拼版优点及缺点分析

发表时间:2020年12月15日   浏览量:

  什么是电路板拼版

  所谓电路板拼版是指将几个单PCS多层板合拼到哪一起,这样做的优点在于可大幅度提高SMT产线的生产效率,现大多贴片机多数大全自动设备,如果单PCS贴片的话,不仅生产周期长,需要用到的人员成本也会随之增加。

  多层电路板拼版的缺点: 虽说电路板拼版存在诸多优点,但等到贴片完成PCBA组装作业时,还得将它们一个个裁切成单板,此时就多了一道制程工序,在运送过程中也多了一份撞件风险,同时增加了工时,再者,有些多层精密板,上面布局了非常精密的元件,如果有细间脚与0201等小零件,拼版数量过多,单板之间也有可能会存在一定公差,造成公差无法满足锡膏印刷的精准度要求,从而导引锡膏印偏,焊锡出现问题。

  对于一些较薄的多层板,不建议拼版数量过多,原因是板子越薄若数量过大/过宽,这对于贴片打件守回焊炉是一种考验,最重要的是拼板数量过多有可能会造成板子发生曲折,特别是刚性电路板,如果板子发生曲折度过大,一旦组装元件后,曲折问题将更加明显,严重的直接会影响电路板报废,这就得不常失了。

  因此,电路板拼版数量多少,需要根据: 板子形状、板厚、大小尺寸、制程难度等各方面来最终确认拼版数量。

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