无锡电路板制造
发布时间：2022年05月19日 浏览量：次
- 板材：建滔KB6160A
- 板厚：1.2mm
- 层数：双面板
- 尺寸：26.3＊26.3mm
- 最小孔径：0.25mm
- 线宽/间矩：0.28＊0.32mm
- 铜箔厚度：35/35um
- 表面处理：OSP抗氧化
- 阻焊/字符：红油白字
- 介电常数：2.55
- 应用领域：
产品符合:
无锡电路板制造工艺能力范围:
最小孔径&公差范围：0.2mm土.076mm (8mil+3mil)
最小孔距&公差范围：0.4mm土.076mm (16mil+3mil)
孔内铜厚：20 -25um (0.79mil- 1.0mil)
孔定位偏差：+0.076mm (|土3mil)
最小冲圆孔直径：FR 4板厚1.0mm(40mi)以下: 1.0mm(40mi)
FR-4 CEM-3板厚1.0mm ( 40mil )以下: 0.8 mmx0.8 mm (32milx32mil )
最小冲方槽规格：FR 4板厚1.2 3.0mm ( 48 120mil) : 1.0 mmx1.0 mm ( 40milx40mil )
丝印线路偏差：+0.076mm (+3mil)
