苏州PCB打板
发布时间：2022年05月24日 浏览量：次
- 板材：FR4
- 板厚：1.2mm
- 层数：双面板
- 尺寸：86.3＊31.6mm
- 最小孔径：0.26mm
- 线宽/间矩：0.37＊0.32mm
- 铜箔厚度：1/1oz
- 表面处理：镀金工艺
- 阻焊/字符：绿油白字
- 介电常数：2.55
- 应用领域：消费电子行业
产品符合:
苏州PCB打板表面镀层厚度工艺能力:
喷锡:2-40um（有铅喷锡大锡面最薄厚度0.4um，无铅喷锡大锡面最薄厚度1.5um）
OSP:膜层厚度：0.2-0.4um
化学沉镍金:镍厚：3-5um；金厚：1-3uinch，≥3uinch需评审
化学沉银:6-12uinch
化学沉锡:锡厚≥1um
电镀硬金:2-50uinch
电镀软金:金厚0.10-1.5um（干膜图镀工艺），金厚0.10-4.0um（非干膜图镀工艺）
化学镍钯金:NI:3-5um，Pd：1-6uinch，Au：1-4uinch
电镀铜镍金:金厚0.025-0.10um，镍厚≥3um，基铜厚度最大1OZ
金手指镀镍金:金厚1-50uinch(要求值指最薄点)，镍厚≥3um
碳油:10-50μm
绿油:铜面盖油(10-18um)、过孔盖油（5-8um）、线路拐角处≥5um（一次印刷、铜厚48um以下）
蓝胶:0.20-0.80mm
