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pcb钻孔塞孔的解决方法有哪些

发表时间:2020年10月24日   浏览量:

什么是PCB钻孔塞孔?所谓PCB钻孔塞孔是指整个过孔被杂质塞住,导致后期电镀沉铜时,孔内无法正常受用,导致出现孔内无铜等现象。

产生PCB钻孔塞孔的主要因素有哪些

①垫板重复使用; ②基板材料有水分或异物; ③钻头的有效长度不够; ④吸尘力不足; ⑤钻头钻入垫板的深度过深; ⑥钻咀结构不行;

处理方式:①合理的设置钻孔深度; ②适当调整钻孔的吸尘力,达到7.5公斤每秒; ③选择品质好的基板材料; ④根据叠层厚度选择合适的钻头长度; ⑤更换垫板;

随着电子行业的快速发展,用户对于电子产品的要求也在不断提升,这对于PCB制板工艺提出了更高的要求,由此才有了PCB塞孔的出现,常规PCB导通孔起线路互相连结导通的作用,塞孔的作用即不止如此:

1. 导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞;

2. 导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠;

3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求。

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔,主要有五个作用:

1. 防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接。

2. 避免助焊剂残留在导通孔内;

3. 电子厂SMT加工以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成:

4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;

5. 防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。

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