双面pcb线路板生产工艺流程图

　　双面PCB线路板产品应用领域非常广泛，小到家用电器，大到机器设备都离不开它的身影，双面线路板打样生产流程非常复杂，且每个工序都要严格按照操作，想要pcb板良品率高可在每个工序后面安插一个质检人员，进行抽检，下面给大家简单介绍下关于双面PCB打样生产工艺流程步骤：

　　①开料：将大板料--按MI要求切板--锔板--啤圆角\磨边--出板;

　　②钻孔：叠板销钉--上板--钻孔--下板--检查\修理;

　　③沉铜：粗磨--挂板--沉铜自动线--下板--浸%稀H2SO4--加厚铜;

　　④图形转移：磨板--印第一面--烘干--印第二面--烘干--爆光--冲影--检查;(干膜流程)：麻板--压膜--静置--对位--曝光--静置--冲影→检查;

　　⑤电镀：上板--除油--水洗二次--微蚀--水洗--酸洗--镀铜--水洗--浸酸--镀锡--水洗--下板;

　　⑥退膜分为两种：湿膜：插架--浸碱--冲洗--擦洗--过机;干膜：放板--过机;

　　⑦蚀刻：上板--擦洗--过机--下板;

　　⑧阻焊：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板;

　　⑨字符：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔;

　　⑩表面处理-成型：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废;检测：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废，FQC检查：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK后真包打货即可。