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双面pcb沉金板生产工艺流程

发表时间:2020年12月26日   浏览量:

  开料:按工程部处理好的线路板拼板资料进行裁剪,将完整的PCB覆铜板裁剪成一张张小块电路板,开料前需认仔核对资料考数,如:板厚、铜厚等,再对其大板料进行锔板→啤圆角磨边→出板

  钻孔:根据工程资料,在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径,操作流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理

  沉铜/电镀:通过钻孔后的线路板孔内完铜,需要经过再次沉铜,利用化学物理反应,将孔内沉上一层薄薄的铜,操作流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜

  曝光:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上,操作流程:磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

  蚀刻:将板上非线路区域,通过化学药水,将其铜层腐蚀干净,操作流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

  阻焊/丝印:阻焊层是指板上表面层油墨,例如我们常见的:绿油/红油/蓝油等表面层颜色,起防氧化作用,丝印指在板上印刷生产日期/公司logo/元件字符位置标识等字幕。

  沉金处理:在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层金,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能.

  成型:将原本整块工作块,V割成客户所要求的小块拼板或单PCS线路板;

  测试/打样:通过飞针测试,有开测试架的通过自动测试机测试,FQC层层检测最终将合格产品打样发货。

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