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pcb电路板厂家沉铜时需要注意的7个方面

发表时间:2021年09月18日   浏览量:

  1:电镀槽在开始生产的时候,槽内铜离子含量低,活性不够,所以在操作前一般先以假镀先行提升活性再做生产,才能达到操作要求。

  2:负载也会对线路板质量带来极大影响。太高的负载会造成过度的活化而使槽液不安定。相反若太低则会因H2的流失而形成沉积速率过低。故最大值与最小值应与供应确认作出建议值。

  3:如果温度过高,Na OH HCHO浓度不当或Pd+2累积过高都可能造成PTH粗糙问题。

  4:化学镀铜溶液的不稳定。改善措施有:

  (a).加稳定剂所加入的稳定剂对Cu+有极强的络合能力,对溶液中的Cu2+离子络合能力较差,这种溶液中的Cu+离子不能产生歧化反应,因而能起到稳定化学镀铜液的作用。

  (b).气搅拌化学镀铜过程中,用空气搅拌溶液,在一定程度上可抑制Cu2O的产生,从而起到稳定溶液的作用。

  (c).连续过滤用粒度5μm的滤芯连续过滤化学镀铜液,可以随时滤除镀液中出现的活性颗粒物质。

  (d).加入高分子化合物掩蔽铜颗粒很多含有羟基、醚基高分子化合物能吸附在铜的表面上。这样,由于Cu2O的歧化反应而生成的铜颗粒,在其表面上吸附了这些高分子化合物之后就会失去催化性能,不再起分解溶液的作用。

  (e).控制工作负荷对于不同的化学镀铜液具有不同的工作负荷,如果"超载"就会加速化学镀铜液的分解。

  5:化学镀铜层的韧性,提高化学镀铜层韧性的主要措施是在镀液中加入阻氢剂,防止氢气在铜层表面聚积。

  6:化学镀液的沉积速率

  7:化学镀铜溶液的自动补加,化学镀铜过程中,镀液的组分由于化学反应的消耗,在不断地变化,如果不及时补充消耗掉的部分,将会影响化学镀铜层的质量,而且,由于成分比例失调,会造成镀液迅速分解。

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