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高频pcb电路板BGA器件如何布局

发表时间:2020年11月26日   浏览量:

  1 .:根据高频线路板BGA器件焊盘数量,确认需要设计几层板。

  2 .:扇出主器件BGA(即,从焊盘上抽出一小段导线,在导线末端放置一个孔以到达另一层)。

  3:从通道延伸到设备边缘,扩展到可用层,直到所有垫子都消失了。

  具体操作请遵循适用的设计规则,以进行扇出和逃逸接线,包括扇出控制规则、路由宽度规则、路由模式规则、路由层规则和电气间隙规则,如果设置的规则不合理,例如层数不够,无限宽度太宽而无法伸出,通孔太大而无法向下钻,间距违反了安全距离等,风扇出去会失败,当扇出操作不响应时,请检查您的规则设置并进行适当的更改,只有在没有问题的情况下,扇出才能成功,每层的颜色是不同的。

  扇出对话框允许您控制和定义与扇出和失控布线相关的选项,某些选项用于盲孔(可在层堆栈管理器对话框中设置层对之间的孔)。 其他选项包括是否与内部行同时扩展其他两行,以及是否仅扩展分配给网络的填充区。

  怎样连接微型BGA(0.4mm间距)设备:由于BGA处理技术的复杂性,除了在设计阶段考虑其功能设计外,最重要的是与PCB制造商和芯片组装厂进行沟通,不同的制造商使用不同的过程和功能,在制造成本方面,高频线路板打样和批量生产也有所不同,BGA设计需要考虑诸如加工成本和生产良率的因素。

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