LED铝基线路板制造工艺解析

　　什么是LED铝基线路板：

　　LED铝基线路板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层，常见于LED照明产品，有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触，LED灯线路板一般是铝基电路板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板。

　　LED铝基电路板制造工艺解析：

　　1、led铝基线路板往往应用于功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，则蚀刻加工需要工程设计线宽补偿。

　　2、led铝基电路板的铝基面在PCB加工过程中事先用保护膜给予保护，否则，一些化学药品会浸蚀铝基面，导致外观受损。

　　3、生产玻纤板使用的铣刀硬度比较小，铣刀转速快;而生产铝基板使用的铣刀硬度大，铣刀转速至少慢了三分之二。

　　4、生产玻纤板只需使用机器本身的散热系统散热即可，但是加工铝基板就必须另外针对锣头加酒精散热。　

　　5、led铝基线路板制造厂家在生产铝基电路板过程中可能会碰到几下几个难点：

　　(1)利用机械加工生产铝基板，钻孔后孔内孔边不允许有毛刺，否则会影响耐压测试。铝基板铣外形工序十分困难，而冲外形需要使用高级模具。外形冲后，边缘要求整齐，无毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，冲外形后板子翘曲度应小于0.5%。

　　(2)在整个铝基板生产流程中不许擦花铝基面，经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接受的。所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。

　　(3)在铝基板过高压测试时，通信电源铝基板要求100%高压测试，板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿或碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。导致耐压测试板子分层、起泡，均拒收。