pcb双面电路板生产工艺流程讲解

　　随着电子行业的快速发展，电子线路板精密度也越来越高，原始的单面板已远不能满足现市场需求，pcb工程设计师在原有的单面板上做出进一步延伸，将原来只有一面印有线路的板设计出绘制出两面可布线的PCB板，双面可布线的板子称为"双面电路板"，指板子两面都有导电线路，双面线路板通常由环氧玻璃布覆铜箔板制成，被广泛用于电子设备、仪器仪表、通讯电子、汽车医疗等各大领域，本章主要讲解关于pcb双面线路板生产工艺流程：

　　双面覆铜板下料→复合板数控钻孔通孔检查、去毛刺、刷化学镀(通孔金属化)→(全板电镀薄铜)→检查和清洗丝网印刷负电路图案，固化(干膜或湿膜，曝光，显影)→检查修复电路图形电镀→电镀锡(防腐镍/金)→去除印刷材料(感光膜)→蚀刻铜→(除锡)和清洁刷一层热固化绿色油丝网印刷焊锡掩模图案(感光干膜或湿膜，曝光、显影、热固化、普通感光热)固化和油记录)-清洁、干燥丝网印刷标记字符图形、固化-(喷锡或有机焊锡掩模)→形状处理清洁、干燥、电气开关试验、包装检验、成品出厂。

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