打样线路板制作工艺流程

　　打样线路板什么意思

　　所谓打样线路板是指产品批量的试产环节，简单的讲，就是先生产几个或几十个样品确认，对于一些精密产品，打样需要反复多次测试，有些应用于特殊应用的线路板，光打样线路板时间可能就得用上小半年时间，那么关于打样线路板制作工艺流程，您又了解多少呢!本章主要根据料际打样线路板制作工艺流程做详细讲解，希望能对您了解打样线路板有所帮助。

　　裁料：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.

　　钻孔：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径.

　　沉铜：利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜.

　　图形转移：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上，工作原因：在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。　　

　　蚀刻：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来，工作原理：利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。

　　阻焊：指pcb表面层油墨颜色，通过菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

　　字符：按照客户要求，印上相关文字，丝印完后放置烤箱需注意烘烤时间，主要作用提供的一种便于辩认的标记。

　　表面处理(镀金手指)：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层，使之更具有硬度的耐磨性。(喷锡)：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能和延长板子的使用寿命。

　　成型：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切。

　　测试：通过电子00%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷，通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出，最终将合格产品打包发货。