4层pcb线路板打样注意事项

　　4层pcb线路板打样中选择印刷线宽、导线最小宽度与流过导线的电流有关，如线宽太小，印刷的线路电阻将太大，并且线上的电压降将太大，这将影响电路的性能，因此，在进行4层pcb线路板打样时需要以下三个注意事项：

　　1：线宽过宽，PCB校对布线密度不高，且电路板面积增加。 除了增加成本外，还不利于小型化。 如果以20A / sq.mm计算电流负载，则当铜箔的厚度为0.5mm(通常为)时，线宽为1mm(约40mil)的电流负载为1a，线宽为1- 2.54mm(40-100mil)可以满足一般应用要求。 在低功率数字电路中，可以根据功率水平适当增加大功率设备板上的地线和电源线宽。　　

　　2：线距：当线距为1.5mm(约60MIL)时，线之间的绝缘电阻大于20m欧姆，线之间的最大电压可以达到300伏;当线距为1mm(40MIL)时，最大电压电阻 线路之间的间距为200。因此，在中低压电路板上(线路之间的电压不超过200V)，线路间距应为1.0mm〜1.5mm。 在低压电路，例如数字电路系统中，只要生产过程允许，击穿电压可能很小。

　　3：焊盘：28mil足以承受1 / 8W的电阻，对于1 / 2w，直径为32mil，引线孔太大，焊盘铜环的宽度相对较小，导致减小 垫附着力。 容易脱落，导向孔过小，部件安装困难。