8层pcb电路板打样加工难点

　　打样PCB层数越多要求越高，8层PCB电路板打样加工层之间的对准公差控制在75微米，考虑到多层电路板的大尺寸，图形转换车间的高温高湿，不同核心板不一致导致的位错重叠以及各层之间的定位方法，使得对中控制成为可能，多层电路板比较困难。

　　1：内部电路生产困难，多层电路板使用高TG，高速，高频，厚铜，薄介电层等特殊材料，对内部电路生产和图案尺寸控制提出了很高的要求，阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度，宽度和行距小，开路和短路增加，短路增加，合格率低;线信号层越细，内层AOI泄漏检测的概率越大，内芯板薄，不易起皱，曝光差，蚀刻机易卷曲; 高层板主要是系统板，具有更大的单元尺寸和更高的产品报废成本。　　

　　3：钻井困难，高TG高速，高频和厚铜专用板的使用增加了钻孔粗糙度，钻孔毛刺和去钻孔的难度，层数越高，累计总铜厚和板厚，钻孔容易折断刀，密集的BGA很多，CAF失效问题是由孔壁间距狭窄引起的，钢板的厚度容易引起倾斜钻孔的问题。