pcb打样拼版间距没有特殊的规定，形状正常线路板，可采样V-cut的方式不用间距，或可采用slot方式，最少间距2mm，需在满足加工工艺的前提条件下。
pcb打样拼版设置预留间隙的10个注意要求
1、pcb打样拼版的外框(夹持边)应采用闭环设计，确保拼板固定在夹具上以后不会变形;
2、pcb打样拼版宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线)，如果需要自动点胶，拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm;
3、pcb打样拼版外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3拼板，切忘勿拼成阴阳板;
4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间;
5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区;
6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行;
7、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺;
8、pcb打样拼版内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片;
9、用于pcb整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于pcb打样拼版定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处;
10、大的元件需预留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等;