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pcb金手指电路板倒角规定及处理方式

发表时间:2020年10月24日   浏览量:

  PCB金手指工艺是指什么?

  所谓PCB金手指工艺是线路板板边出现类似于手指形状的硬金我,金手指PCB工艺大多应用于:内存条、显卡等产品领域,所有信号都得通过金手指来进行传输,金手指工艺90%为金黄色的导电触片组成,因表面镀金且导电触片排列如同手指形状,固而被行业人士称为"金手指"。  

  常规PCB金手指线路板倒角设计及细节处理方法

  1、 为增加金手指的耐磨性,金手指部位通常需要电镀硬金。

  2、 金手指需要倒角,通常为45°,其他角度如20°、30°等。

  3、 金手指PCB板需要做整块阻焊开窗处理,PIN无需开钢网;

  4、 沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil,建议在设计时焊盘距离手指位1mm 以上。

  5、 金手指表层无需铺铜;

  6、 金手指内层所有层面需要做削铜处理,通常削铜宽度大3mm,可以做半手指削铜和整个手指削铜。 

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