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多层沉金电路板生产工艺流程详解

发表时间:2020年12月12日   浏览量:

  什么是多层沉金电路板

  多层电路板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做的很薄,多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内,它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的,多层沉金电路板则是指其表面处理工艺为沉金工艺,沉金工艺的优点在于印制线路时表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层很平整,可焊性非常好,沉金一般金的厚度为1-3 Uinch,所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚,所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板,金手指板等线路板,因为金的导电性强,抗氧化性好、使用寿命长。

  多层沉金电路权生产工艺流程如下:

  下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验。

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